电气与光电工程金沙国际(唯一)官网学术报告预告

发布者:学术动态管理员发布时间:2019-11-15浏览次数:227

报告题目:区块链和芯片版图设计技术

报 告 人:张德平  Diodes-BCD设计部后端研发总监、高级工程师

时    间:20191115 日下午2:00

地    点:C202

  

报告人概况:张德平,高级工程师,复旦大学微电子学和固体电子学硕士。上海特芯电子科技有限企业总经理,安徽特芯电子科技有限企业投资人。自1996年毕业于杭州电子科技大学电子工程系后,曾先后分别工作于华越微电子有限企业设计部,资深版图设计工程师;科广电子(上海)有限企业,版图设计部经理;普罗强生(PROMAX-JOHNTON)半导体有限企业,版图设计部经理。Diodes-BCD设计部后端研发技术总监,主要负责企业项目管理和企业产品的后端设计(版图设计),包括产品立项、研发进度、版图设计、布图设计登记申请,带领团队获得多个项目专利和布图设计专利。


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